당사는 고속 인터커넥트 기술 분야에서 PCIe Gen4 및 Gen5를 완벽하게 지원하는 대규모의 표준화된 성숙한 제품 시스템을 구축했으며, 신호 무결성, 구조 설계 및 제조 공정의 레이아웃을 완료하여 PCIe Gen6의 도래를 위한 만반의 준비를 마쳤습니다.

당사의 제품군은 MCIO, OCuLink, PCIe x4/x8/x16, Mini SAS, QSFP, 25G DAC 등 다양한 주류 및 차세대 인터페이스 표준과 호환되어 다양한 시스템 아키텍처 및 애플리케이션 시나리오에 유연하게 적용할 수 있습니다. 소재 선정, 케이블 설계 및 전기적 성능 최적화에 대한 지속적인 혁신을 통해 고속 전송 환경에서 최고의 대역폭, 탁월한 신호 안정성 및 장기적인 안정적인 작동을 보장하며, 고객을 위한 미래 지향적인 고성능 인터커넥트 기반을 구축합니다.

Intel, AMD, Ampere 같은 주요 컴퓨팅 플랫폼을 사용하는 고객에게 최적의 성능, 안정성 및 에너지 효율성을 보장하는 포괄적이고 안정적이며 호환성이 뛰어난 열 관리 솔루션을 제공합니다.

당사의 열 관리 역량은 고효율 공랭식, 고급 수랭식, 패시브 쿨링, 액티브 쿨링 등 다양한 기술을 아우릅니다. 1U, 2U, 4U 등 다양한 서버 폼팩터를 완벽하게 지원하며, 베이퍼 챔버와 같은 최첨단 열 관리 기술 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 또한, 비표준 구조 설계 및 고도로 맞춤화된 열 관리 솔루션에 대한 광범위한 프로젝트 경험을 바탕으로 AI, HPC, 데이터 센터와 같은 복잡한 시나리오에서 고객의 개별적인 요구 사항에 정확하게 대응할 수 있습니다.