在高速互连技术领域，我们已形成规模化、标准化的成熟产品体系，全面覆盖 PCIe Gen4 与 Gen5，并在信号完整性、结构设计与制造工艺等方面完成布局，为 PCIe Gen6 的到来做好充分准备。

我们的产品线兼容多种主流及新兴接口标准，包括MCIO、OCuLink、PCIe x4 / x8 / x16、Mini SAS、QSFP 以及 25G DAC 等，能够灵活适配不同系统架构与应用场景。通过在材料选择、线缆设计与电气性能优化方面的持续创新，我们确保在高速传输环境下实现极致带宽、卓越信号稳定性与长期可靠运行，为客户构建面向未来的高性能互连基础。

无论客户基于Intel、AMD 还是 Ampere 等主流计算平台进行部署，我们都能够提供全面、成熟且高度匹配的散热解决方案，确保系统在性能、稳定性与能效之间实现最优平衡。

我们的散热能力覆盖高效风冷、先进水冷、被动散热与主动散热 等多种技术路径，全面支持 1U / 2U / 4U 等不同服务器形态，并在 Vapor Chamber 等前沿散热技术领域具备成熟应用经验。同时，我们在 非标准结构设计与高难度定制化散热方案 方面拥有丰富的项目实践，能够精准响应客户在 AI、HPC 及数据中心等复杂场景下的个性化需求。