Tehotiheyden kasvaessa oikea jäähdytysarkkitehtuuri riippuu lämpökuormasta, huollettavuudesta, melusta ja infrastruktuurista.

Suora tekninen vastaus

Ilma- ja nestejäähdytyksen välillä ei ole yleispätevää wattirajaa. Arvioi sirun teho ja lämpövuo, ilmavirta, melu, räkkitiheys, huolto sekä CDU:n ja vesikierron saatavuus. Kylmälevy poistaa lämmön läheltä sirua, mutta lisää virtaus-, painehäviö-, materiaali- ja vuodonhallintavaatimuksia.

Ensisijaiset lähteet: ASHRAE: Data Center Resources · Open Compute Project: Advanced cooling solutions

Miksi tällä on merkitystä

Nykyaikaiset AI-, tallennus- ja palvelinalustat nostavat sekä datanopeutta että tehotiheyttä. Yhdessä sukupolvessa tai kotelokorkeudessa toimivaa ratkaisua ei pidä siirtää eteenpäin ilman sähköisten, mekaanisten ja lämpöteknisten marginaalien validointia.

Suunnittelunäkökohdat

Lähde järjestelmän rajoitteista: tavoitesukupolvi, lane-määrä, liitinperhe, kaapelin tai vedon pituus, käytettävissä oleva korkeus, ilmavirran suunta, komponenttien teho ja huollettavuus. Nämä ratkaisevat, onko paras ratkaisu suora sovitin, kaapeloitu arkkitehtuuri, passiivinen tai aktiivinen jäähdytin vai nestecold plate.

Hyzocoolin suunnitteluhuomio

Räätälöityihin projekteihin kannattaa toimittaa piirustukset, emolevy-/GPU-layout, tavoite-TDP ja liitäntävaatimukset aikaisin. Se lyhentää yleensä matkaa toimivaan prototyyppiin.

Validointi ennen käyttöönottoa

Nopeiden liitäntöjen projekteissa on varmistettava sähköinen suorituskyky ja alustayhteensopivuus; jäähdytysprojekteissa lämpötila, puhaltimen toimintapiste, painehäviö ja mekaaninen kuormitus on validoitava realistisissa olosuhteissa.

Tarvitsetko alustakohtaisen suosituksen? Ota yhteyttä Hyzocooliin.