HyzocoolDATKESKUSRATKAISUT
Suomi
中文EnglishSuomiFrançaisDeutsch日本語한국어PolskiPortuguêsРусскийEspañol
HYZOCOOL

PCIe-, MCIO-, OCuLink- ja palvelinjäähdytysoppaat

Tekniset oppaat PCIe Gen5/6-, MCIO-, OCuLink- ja EDSFF-liitännöistä, NVMe-kaapeloinnista ja palvelinjäähdytyksestä.

Hyzocool data center hardware
Data center hardware technical article
TEKNINEN KATSAUS

PCIe Gen5:stä Gen6:een – mikä muuttuu käytännön laitteistossa?

Linkkinopeuksien kasvaessa signaalieheydestä, materiaaleista, reitityksestä ja liitinvalinnoista tulee yhä kriittisempiä.

Lue artikkeli →
Data center hardware technical article
TEKNINEN KATSAUS

MCIO vai OCuLink moderneissa palvelinalustoissa

Käytännön katsaus siihen, missä kumpikin liitäntä sopii tallennus-, GPU-, riser- ja palvelinten sisäisiin arkkitehtuureihin.

Lue artikkeli →
Data center hardware technical article
TEKNINEN KATSAUS

1U-, 2U- ja 4U-palvelimien jäähdytys: suunnittelukompromissit

Ilmavirta, lamellitiheys, puhaltimen paine, vapor chamber -ratkaisut ja cold platet käyttäytyvät hyvin eri tavoin eri palvelinkorkeuksissa.

Lue artikkeli →
Data center hardware technical article
TEKNINEN KATSAUS

Ilma- vai nestejäähdytys AI-palvelimille

Tehotiheyden kasvaessa oikea jäähdytysarkkitehtuuri riippuu lämpökuormasta, huollettavuudesta, melusta ja infrastruktuurista.

Lue artikkeli →