HYZOCOOL

PCIe Gen5/6 -liitännät ja palvelinjäähdytys

Suunnittelutuki PCIe Gen5/6 -liitännöille, signaalin eheydelle, NVMe-kaapeloinnille ja 1U–4U-palvelinjäähdytykselle.

01 · LIITÄNNÄT

Nopeat liitännät

Ulkoiset nopeat yhteydet: DAC, ACC, AOC ja MPO kytkimille, verkkokorteille ja datakeskusten suuren kaistanleveyden linkeille.
Sisäiset nopeat yhteydet: OCuLink, MCIO ja EDSFF palvelinten sisäisiin PCIe Gen4/5/6 -yhteyksiin ja vakaaseen signaalin eheyteen.

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · LÄMMÖNHALLINTA

Lämmönhallinta

Passiivinen ja aktiivinen ilmajäähdytys, vapor chamber, heat pipe ja cold plate Intel-, AMD-, Ampere- ja räätälöidyille alustoille.

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold PlateRäätälöity mekaniikka

03 · OEM / ODM

Räätälöity suunnittelu

Liitinvalinta, kaapelin pituus, mekaaniset rajoitteet, ilmavirta, lämpötavoitteet ja valmistettavuus voidaan optimoida yhdessä kohdealustalle.