DATKESKUSLAITTEISTO · SHENZHEN

MCIO-kaapelit, PCIe-kortit ja palvelinjäähdytys

MCIO-, OCuLink- ja EDSFF-kaapelit, PCIe Gen5 -sovitinkortit sekä ilma- ja nestejäähdytys AI-, HPC- ja tallennuspalvelimiin.

Tutustu ratkaisuihin Ota yhteyttä

PCIe Gen5 / Gen6 ReadyMCIO & OCuLinkCooling 1U / 2U / 4UIlma- ja nestejäähdytysOEM / ODMAI · HPC · Storage

Hyzocool data center interconnect hardware

PCIe Gen5 / Gen6High-Speed Interconnect

1U · 2U · 4UThermal Management

PCIe Gen5 / Gen6MCIOOCuLinkEDSFF1U / 2U / 4UAir + Liquid CoolingOEM / ODM

↯

LIITÄNNÄT

Nopeat liitännät

Ulkoiset nopeat yhteydet: DAC, ACC, AOC ja MPO kytkimille, verkkokorteille ja datakeskusten suuren kaistanleveyden linkeille.
Sisäiset nopeat yhteydet: OCuLink, MCIO ja EDSFF palvelinten sisäisiin PCIe Gen4/5/6 -yhteyksiin ja vakaaseen signaalin eheyteen.

Lue lisää →

◫

LÄMMÖNHALLINTA

Lämmönhallinta

Passiivinen ja aktiivinen ilmajäähdytys, vapor chamber, heat pipe ja cold plate Intel-, AMD-, Ampere- ja räätälöidyille alustoille.

Lue lisää →

SUUNNITTELU + TOIMITUS

Seuraavan sukupolven palvelinalustoille

Tuotteet, suunnittelu ja toimitusketju yhdessä ratkaisussa.

Ota yhteyttä

VALIKOIMA

Tuotteet ja teknologiat

Palvelin- ja datakeskuslaitteet käyttökohteen mukaan: PCIe-laajennus, sisäiset ja ulkoiset yhteydet sekä ilma- ja nestejäähdytys.

PCIe Gen5 x16 → 4× M.2

PCIe-sovitinkortit

Teollisuustason matalaprofiilinen PCIe Gen5 x16–4× M.2 -sovitinkortti 2U-koteloihin, lämpösuunnittelu optimoituna. Neljä M.2 SSD:tä tunnistetaan, kun emolevy tukee PCIe bifurcation -jakoa.

Pyydä tekniset tiedot →