HYZOCOOL

PCIe·MCIO·OCuLink·서버 냉각 기술 가이드

PCIe Gen5/6, MCIO, OCuLink, EDSFF, NVMe 배선과 서버 냉각에 관한 기술 자료입니다.

Hyzocool data center hardware

Data center hardware technical article

기술 인사이트

PCIe Gen5에서 Gen6로: 실제 하드웨어에서 달라지는 점

링크 속도가 높아질수록 신호 무결성, 소재, 라우팅 및 커넥터 선택이 더욱 중요해집니다.

기사 읽기 →

Data center hardware technical article

기술 인사이트

최신 서버 플랫폼의 MCIO와 OCuLink

스토리지, GPU, riser 및 서버 내부 아키텍처에서 각 인터페이스가 적합한 영역을 실무적으로 비교합니다.

기사 읽기 →

Data center hardware technical article

기술 인사이트

1U, 2U, 4U 서버 냉각: 설계상의 절충점

공기 흐름, 핀 밀도, 팬 정압, Vapor Chamber 및 Cold Plate는 서버 높이에 따라 매우 다르게 설계되어야 합니다.

기사 읽기 →

Data center hardware technical article

기술 인사이트

AI 서버의 공랭과 수랭

전력 밀도가 높아질수록 적절한 냉각 아키텍처는 열 부하, 정비성, 소음 및 인프라 조건에 따라 결정됩니다.

기사 읽기 →