HYZOCOOL

Poradniki PCIe, MCIO, OCuLink i chłodzenia serwerów

Materiały techniczne o PCIe Gen5/6, MCIO, OCuLink, EDSFF, kablach NVMe i chłodzeniu serwerów.

Hyzocool data center hardware
Data center hardware technical article
ANALIZA TECHNICZNA

Od PCIe Gen5 do Gen6: co zmienia się w rzeczywistym sprzęcie?

Wraz ze wzrostem prędkości łącza coraz większego znaczenia nabierają integralność sygnału, materiały, prowadzenie ścieżek oraz dobór złączy.

Czytaj artykuł →
Data center hardware technical article
ANALIZA TECHNICZNA

MCIO a OCuLink w nowoczesnych platformach serwerowych

Praktyczne porównanie zastosowań obu interfejsów w pamięci masowej, GPU, riserach i wewnętrznych architekturach serwerów.

Czytaj artykuł →
Data center hardware technical article
ANALIZA TECHNICZNA

Chłodzenie serwerów 1U, 2U i 4U: kompromisy projektowe

Przepływ powietrza, gęstość finów, ciśnienie wentylatorów, vapor chamber i cold plate zachowują się bardzo różnie przy różnych wysokościach serwerów.

Czytaj artykuł →
Data center hardware technical article
ANALIZA TECHNICZNA

Chłodzenie powietrzem a cieczą w serwerach AI

Przy rosnącej gęstości mocy odpowiednia architektura chłodzenia zależy od obciążenia cieplnego, serwisowania, akustyki i infrastruktury.

Czytaj artykuł →