데이터센터 하드웨어 · 선전

MCIO 케이블·PCIe 카드·서버 냉각

AI·HPC·스토리지 서버용 MCIO, OCuLink, EDSFF 케이블과 PCIe Gen5 어댑터 카드, 1U–4U 공랭·수랭 하드웨어.

PCIe Gen5 / Gen6 ReadyMCIO & OCuLinkCooling 1U / 2U / 4U공랭 & 액체 냉각OEM / ODMAI · HPC · Storage
Hyzocool data center interconnect hardware
PCIe Gen5 / Gen6High-Speed Interconnect
1U · 2U · 4UThermal Management
PCIe Gen5 / Gen6MCIOOCuLinkEDSFF1U / 2U / 4UAir + Liquid CoolingOEM / ODM
Hyzocool technology solution

고속 인터커넥트

외부 고속 연결: 스위치, NIC 및 데이터센터 고대역폭 링크용 DAC, ACC, AOC, MPO.
내부 고속 연결: 서버 내부 PCIe Gen4/5/6 연결과 안정적인 신호 무결성을 위한 OCuLink, MCIO, EDSFF.

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Hyzocool technology solution

열 관리

Intel, AMD, Ampere 및 맞춤형 플랫폼용 패시브/액티브 공랭, vapor chamber, heat pipe, cold plate.

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차세대 서버 플랫폼을 위한 설계

제품, 엔지니어링, 공급망을 하나의 솔루션으로.

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제품 및 기술 포트폴리오

서버·데이터센터 용도별 하드웨어: PCIe 확장, 내부·외부 고속 연결, 공랭 및 수랭 제품군.

산업용 PCIe Gen5 x16–4× M.2 로우 프로파일 어댑터 카드PCIe Gen5 x16 → 4× M.2

PCIe 어댑터 카드

2U 섀시에 적합하고 방열 설계를 최적화한 산업용 PCIe Gen5 x16–4× M.2 로우 프로파일 어댑터입니다. 메인보드가 PCIe bifurcation을 지원하면 M.2 SSD 네 개를 인식할 수 있습니다.

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1.6T 광 트랜시버와 데이터센터 외부 연결DAC / ACC / AOC / MPO

네트워크 연결

서버 및 데이터센터용 네트워크 연결 부품.

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MCIO x8–E1.S 및 E3.S 서버 내부 케이블MCIO / OCuLink / EDSFF

고속 데이터 케이블

서버 내부용 PCIe Gen4/5/6 고속 연결 케이블.

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서버 패시브 히트싱크와 알루미늄 압출 솔루션1U / 2U / 4U

패시브 냉각

Heat Pipe, Vapor Chamber, 브레이징 및 다이캐스팅 기반 열 솔루션, 알루미늄 압출 히트싱크 솔루션 포함.

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고밀도 서버용 액티브 쿨러1U / 2U / 4U

액티브 냉각

고밀도 서버 플랫폼을 위한 side-flow 및 down-flow 액티브 히트싱크.

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AMD SP5 서버 액체 냉각 콜드 플레이트Cold Plate / Liquid Cooling

액체 냉각

고전력 CPU, GPU 및 가속기용 Cold Plate 솔루션.

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기술 자료 및 리소스

PCIe, 고속 연결, 서버 냉각 및 데이터센터 하드웨어 관련 기술 콘텐츠.

Data center hardware technical article
기술 인사이트

PCIe Gen5에서 Gen6로: 실제 하드웨어에서 달라지는 점

링크 속도가 높아질수록 신호 무결성, 소재, 라우팅 및 커넥터 선택이 더욱 중요해집니다.

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기술 인사이트

최신 서버 플랫폼의 MCIO와 OCuLink

스토리지, GPU, riser 및 서버 내부 아키텍처에서 각 인터페이스가 적합한 영역을 실무적으로 비교합니다.

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기술 인사이트

1U, 2U, 4U 서버 냉각: 설계상의 절충점

공기 흐름, 핀 밀도, 팬 정압, Vapor Chamber 및 Cold Plate는 서버 높이에 따라 매우 다르게 설계되어야 합니다.

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기술 인사이트

AI 서버의 공랭과 수랭

전력 밀도가 높아질수록 적절한 냉각 아키텍처는 열 부하, 정비성, 소음 및 인프라 조건에 따라 결정됩니다.

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