
TECHNISCHER EINBLICK
Von PCIe Gen5 zu Gen6: Was ändert sich in realer Hardware?
Mit steigender Link-Geschwindigkeit werden Signalintegrität, Materialien, Leitungsführung und Steckverbinderwahl immer kritischer.
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RECHENZENTRUM-LÖSUNGENTechnische Beiträge zu PCIe Gen5/6, MCIO, OCuLink, EDSFF, NVMe-Verkabelung und Serverkühlung.


Mit steigender Link-Geschwindigkeit werden Signalintegrität, Materialien, Leitungsführung und Steckverbinderwahl immer kritischer.
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Ein praxisnaher Überblick über den Einsatz beider Schnittstellen in Storage-, GPU-, Riser- und internen Serverarchitekturen.
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Luftstrom, Lamellendichte, Lüfterdruck, Vapor Chambers und Cold Plates stellen je nach Serverhöhe sehr unterschiedliche Anforderungen.
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Mit steigender Leistungsdichte hängt die passende Kühlarchitektur von Wärmelast, Wartbarkeit, Akustik und Infrastruktur ab.
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