HYZOCOOL

Połączenia PCIe Gen5/6 i chłodzenie serwerów

Wsparcie inżynieryjne dla PCIe Gen5/6, integralności sygnału, okablowania NVMe oraz chłodzenia serwerów 1U–4U.

01 · POŁĄCZENIA

Szybkie interkonekty

Zewnętrzne szybkie połączenia: DAC, ACC, AOC i MPO do przełączników, kart sieciowych i szerokopasmowych łączy centrów danych.
Wewnętrzne szybkie połączenia: OCuLink, MCIO i EDSFF do połączeń PCIe Gen4/5/6 wewnątrz serwerów i stabilnej integralności sygnału.

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · CHŁODZENIE

Zarządzanie termiczne

Chłodzenie pasywne i aktywne, vapor chamber, heat pipe oraz cold plate dla Intel, AMD, Ampere i platform niestandardowych.

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold PlateMechanika niestandardowa

03 · OEM / ODM

Inżynieria na zamówienie

Dobór złączy, długość kabla, ograniczenia mechaniczne, przepływ powietrza, cele termiczne i możliwości produkcyjne można optymalizować wspólnie dla platformy docelowej.