HYZOCOOL

PCIe-Gen5/6-Verbindungen & Serverkühlung

Engineering für PCIe-Gen5/6-Verbindungen, Signalintegrität, NVMe-Verkabelung und 1U- bis 4U-Luft- oder Flüssigkeitskühlung.

01 · VERBINDUNGSTECHNIK

High-Speed-Verbindungen

Externe Hochgeschwindigkeitsverbindungen: DAC, ACC, AOC und MPO für Switches, Netzwerkkarten und breitbandige Rechenzentrumsverbindungen.
Interne Hochgeschwindigkeitsverbindungen: OCuLink, MCIO und EDSFF für PCIe-Gen4/5/6-Verbindungen im Server und stabile Signalintegrität.

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · THERMIK

Thermomanagement

Passive und aktive Luftkühlung, Vapor Chambers, Heatpipes und Cold Plates für Intel, AMD, Ampere und kundenspezifische Serverplattformen.

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold PlateKundenspezifische Mechanik

03 · OEM / ODM

Kundenspezifisches Engineering

Steckverbinderwahl, Kabellänge, mechanische Randbedingungen, Luftstrom, thermische Ziele und Fertigbarkeit können gemeinsam für die Zielplattform optimiert werden.