RECHENZENTRUM-HARDWARE · SHENZHEN

MCIO-Kabel, PCIe-Karten & Serverkühlung

MCIO-, OCuLink- und EDSFF-Kabel, PCIe-Gen5-Adapterkarten sowie Luft- und Flüssigkeitskühlung für AI-, HPC- und Storage-Server.

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PCIe Gen5 / Gen6 ReadyMCIO & OCuLink1U / 2U / 4U KühlungLuft- & FlüssigkeitskühlungOEM / ODMAI · HPC · Storage

Hyzocool data center interconnect hardware

PCIe Gen5 / Gen6High-Speed Interconnect

1U · 2U · 4UThermal Management

PCIe Gen5 / Gen6MCIOOCuLinkEDSFF1U / 2U / 4UAir + Liquid CoolingOEM / ODM

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VERBINDUNGSTECHNIK

High-Speed-Verbindungen

Externe Hochgeschwindigkeitsverbindungen: DAC, ACC, AOC und MPO für Switches, Netzwerkkarten und breitbandige Rechenzentrumsverbindungen.
Interne Hochgeschwindigkeitsverbindungen: OCuLink, MCIO und EDSFF für PCIe-Gen4/5/6-Verbindungen im Server und stabile Signalintegrität.

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THERMIK

Thermomanagement

Passive und aktive Luftkühlung, Vapor Chambers, Heatpipes und Cold Plates für Intel, AMD, Ampere und kundenspezifische Serverplattformen.

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ENGINEERING + LIEFERUNG

Für Serverplattformen der nächsten Generation

Produkte, Engineering und Supply Chain in einem Lösungsansatz.

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PRODUKTPORTFOLIO

Produkt- & Technologieportfolio

Server- und Rechenzentrumshardware nach Anwendung: PCIe-Erweiterung, interne und externe Verbindungen sowie Luft- und Flüssigkeitskühlung.

PCIe Gen5 x16 → 4× M.2

PCIe-Adapterkarten

Industrielle Low-Profile-Adapterkarte von PCIe Gen5 x16 auf 4× M.2 für 2U-Gehäuse mit optimiertem Wärmedesign. Vier M.2-SSDs werden erkannt, wenn das Mainboard PCIe-Bifurcation unterstützt.

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