Hyzocoolデータセンター・ソリューション
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データセンター・ハードウェア · 深圳

MCIOケーブル・PCIeカード・サーバー冷却

AI・HPC・ストレージサーバー向けMCIO／OCuLink／EDSFFケーブル、PCIe Gen5変換カード、1U～4U空冷・液冷ハードウェア。

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PCIe Gen5 / Gen6 ReadyMCIO & OCuLinkCooling 1U / 2U / 4U空冷 & 液冷OEM / ODMAI · HPC · Storage
Hyzocool data center interconnect hardware
PCIe Gen5 / Gen6High-Speed Interconnect
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Hyzocool technology solution
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インターコネクト

高速インターコネクト

外部高速接続：スイッチ、NIC、データセンターの広帯域リンク向けDAC、ACC、AOC、MPO。
内部高速接続：サーバー内部のPCIe Gen4/5/6接続と安定した信号品質を実現するOCuLink、MCIO、EDSFF。

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熱管理

熱管理

Intel、AMD、Ampere などに対応したパッシブ/アクティブ空冷、Vapor Chamber、Heat Pipe、Cold Plate。

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設計 + 供給

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製品構成

製品・技術ポートフォリオ

サーバー／データセンター用途別の製品群：PCIe拡張、内部・外部高速接続、空冷および液冷ハードウェア。

産業用PCIe Gen5 x16－4×M.2ロープロファイル変換カードPCIe Gen5 x16 → 4× M.2

PCIe アダプターカード

2Uシャーシ向けの産業用PCIe Gen5 x16－4×M.2ロープロファイル変換カードです。放熱設計を最適化し、マザーボードがPCIe bifurcationに対応している場合は4台のM.2 SSDを認識できます。

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1.6T光トランシーバーとデータセンター外部高速接続DAC / ACC / AOC / MPO

ネットワーク接続

サーバーおよびデータセンター向けネットワーク接続部品。

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サーバー用パッシブヒートシンクとアルミ押出ソリューション1U / 2U / 4U

パッシブ冷却

Heat Pipe、Vapor Chamber、ろう付け、ダイカストによる熱設計ソリューション、およびアルミ押出ヒートシンクソリューション。

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技術資料

技術記事・リソース

PCIe、高速接続、サーバー冷却、データセンターハードウェアに関する技術情報。

Data center hardware technical article
技術解説

PCIe Gen5 から Gen6 へ：実際のハードウェアでは何が変わるのか

リンク速度が上がるほど、信号品質、材料、配線、コネクタ選定の重要性が高まります。

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Data center hardware technical article
技術解説

最新サーバープラットフォームにおける MCIO と OCuLink

ストレージ、GPU、ライザー、サーバー内部構成における各インターフェースの適用領域を実務的に比較します。

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Data center hardware technical article
技術解説

1U・2U・4U サーバー冷却：設計上のトレードオフ

エアフロー、フィン密度、ファン静圧、Vapor Chamber、Cold Plate は、サーバーの高さによって設計条件が大きく変わります。

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Data center hardware technical article
技術解説

AI サーバーの空冷と液冷

電力密度が高くなるほど、適切な冷却方式は熱負荷、保守性、騒音、設備条件によって決まります。

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