ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЦОД · SHENZHEN

Кабели MCIO, платы PCIe и охлаждение серверов

Кабели MCIO, OCuLink и EDSFF, адаптеры PCIe Gen5, воздушное и жидкостное охлаждение серверов AI, HPC и хранения данных.

Смотреть решения Связаться

PCIe Gen5 / Gen6 ReadyMCIO & OCuLinkCooling 1U / 2U / 4UВоздушное и жидкостное охлаждениеOEM / ODMAI · HPC · Storage

Hyzocool data center interconnect hardware

PCIe Gen5 / Gen6High-Speed Interconnect

1U · 2U · 4UThermal Management

PCIe Gen5 / Gen6MCIOOCuLinkEDSFF1U / 2U / 4UAir + Liquid CoolingOEM / ODM

Hyzocool technology solution

↯

СОЕДИНЕНИЯ

Высокоскоростные соединения

Внешние высокоскоростные соединения: DAC, ACC, AOC и MPO для коммутаторов, сетевых карт и широкополосных линий ЦОД.
Внутренние высокоскоростные соединения: OCuLink, MCIO и EDSFF для PCIe Gen4/5/6 внутри серверов и стабильной целостности сигнала.

Подробнее →

Hyzocool technology solution

◫

ОХЛАЖДЕНИЕ

Тепловое управление

Пассивное/активное охлаждение, vapor chamber, heat pipe и cold plate для Intel, AMD, Ampere и заказных платформ.

Подробнее →

ИНЖИНИРИНГ + ПОСТАВКА

Для серверов нового поколения

Продукт, инженерия и цепочка поставок в единой системе.

Связаться

ПОРТФОЛИО

Продукты и технологии

Оборудование для серверов и ЦОД по задачам: расширение PCIe, внутренние и внешние соединения, воздушное и жидкостное охлаждение.

Промышленная низкопрофильная плата PCIe Gen5 x16 на четыре M.2

PCIe Gen5 x16 → 4× M.2

Адаптерные платы PCIe

Промышленная низкопрофильная плата PCIe Gen5 x16 на 4× M.2 для корпусов 2U с оптимизированным теплоотводом. Четыре SSD M.2 распознаются, если материнская плата поддерживает бифуркацию PCIe.

Запросить спецификацию →

Оптический трансивер 1,6T и внешнее соединение ЦОД

DAC / ACC / AOC / MPO

Сетевые подключения

Компоненты сетевого подключения для серверов и ЦОД.

Запросить спецификацию →

Внутренний серверный кабель MCIO x8 на E1.S и E3.S

MCIO / OCuLink / EDSFF

Высокоскоростные кабели данных

Внутренние высокоскоростные кабели PCIe Gen4/5/6 для серверов.

Запросить спецификацию →

Пассивный серверный радиатор и решение из экструдированного алюминия

1U / 2U / 4U

Пассивное охлаждение

Тепловые решения с heat pipe, vapor chamber, пайкой и литьём под давлением, включая радиаторы из экструдированного алюминия.

Запросить спецификацию →

Активный кулер для серверов высокой плотности

1U / 2U / 4U

Активное охлаждение

Активные радиаторы side-flow и down-flow для плотных серверных платформ.

Запросить спецификацию →

Жидкостная холодная пластина AMD SP5 для сервера

Cold Plate / Liquid Cooling

Жидкостное охлаждение

Решения cold plate для мощных CPU, GPU и ускорителей.

Запросить спецификацию →

МАТЕРИАЛЫ

Технические статьи и материалы

Практические материалы по PCIe, высокоскоростным соединениям, охлаждению серверов и оборудованию ЦОД.

Data center hardware technical article

ТЕХНИЧЕСКИЙ ОБЗОР

От PCIe Gen5 к Gen6: что меняется в реальном оборудовании?

С ростом скорости линии всё более критичными становятся целостность сигнала, материалы, трассировка и выбор разъёмов.

Читать статью →

Data center hardware technical article

ТЕХНИЧЕСКИЙ ОБЗОР

MCIO и OCuLink для современных серверных платформ

Практический обзор применения обоих интерфейсов в системах хранения, GPU, riser-картах и внутренних архитектурах серверов.

Читать статью →

Data center hardware technical article

ТЕХНИЧЕСКИЙ ОБЗОР

Охлаждение серверов 1U, 2U и 4U: инженерные компромиссы

Воздушный поток, плотность рёбер, давление вентиляторов, vapor chamber и cold plate по-разному работают в серверах различной высоты.

Читать статью →

Data center hardware technical article

ТЕХНИЧЕСКИЙ ОБЗОР

Воздушное и жидкостное охлаждение AI-серверов

При росте плотности мощности выбор архитектуры охлаждения зависит от тепловой нагрузки, удобства обслуживания, акустики и инфраструктуры.

Читать статью →