SOLUTIONS POUR CENTRES DE DONNÉESCâbles MCIO, OCuLink et EDSFF, cartes adaptatrices PCIe Gen5, refroidissement à air et liquide pour serveurs IA, HPC et stockage.
Interconnexions externes à haut débit : DAC, ACC, AOC et MPO pour commutateurs, cartes réseau et liaisons de data center à large bande passante.
Interconnexions internes à haut débit : OCuLink, MCIO et EDSFF pour les connexions PCIe Gen4/5/6 internes aux serveurs et une intégrité stable du signal.
Refroidissement passif/actif, vapor chambers, heat pipes et cold plates pour Intel, AMD, Ampere et plateformes sur mesure.
En savoir plus →Produits, ingénierie et supply chain dans une même approche.
Matériel pour serveurs et data centers classé par usage : extension PCIe, interconnexions internes et externes, refroidissement à air et liquide.
PCIe Gen5 x16 → 4× M.2Carte industrielle PCIe Gen5 x16 vers 4× M.2 au format low profile pour châssis 2U, avec conception thermique optimisée. Quatre SSD M.2 sont détectés si la carte mère prend en charge la bifurcation PCIe.
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DAC / ACC / AOC / MPOComposants de connectivité réseau pour serveurs et centres de données.
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MCIO / OCuLink / EDSFFCâbles d’interconnexion internes pour serveurs PCIe Gen4/5/6.
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1U / 2U / 4USolutions thermiques à heat pipe, vapor chamber, brasage et moulage sous pression, y compris des solutions de dissipateurs en aluminium extrudé.
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1U / 2U / 4UDissipateurs actifs à flux latéral ou descendant pour plateformes serveur denses.
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Cold Plate / Liquid CoolingSolutions cold plate pour CPU, GPU et accélérateurs haute puissance.
Demander les spécifications →Contenus de fond sur PCIe, interconnexions, refroidissement serveur et matériel data center.
Avec l’augmentation du débit, l’intégrité du signal, les matériaux, le routage et le choix des connecteurs deviennent toujours plus critiques.
Lire l’article →Vue pratique des usages de chaque interface dans le stockage, les GPU, les risers et les architectures internes de serveurs.
Lire l’article →Le flux d’air, la densité d’ailettes, la pression des ventilateurs, les vapor chambers et les cold plates se comportent très différemment selon la hauteur du serveur.
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Lorsque la densité de puissance augmente, l’architecture de refroidissement dépend de la charge thermique, de la maintenance, de l’acoustique et de l’infrastructure.
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