HARDWARE PARA DATA CENTERS · SHENZHEN

Cabos MCIO, placas PCIe e refrigeração de servidores

Cabos MCIO, OCuLink e EDSFF, placas adaptadoras PCIe Gen5 e refrigeração a ar ou líquida para servidores de IA, HPC e armazenamento.

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PCIe Gen5 / Gen6 ReadyMCIO & OCuLinkCooling 1U / 2U / 4URefrigeração a ar e líquidaOEM / ODMAI · HPC · Storage

Hyzocool data center interconnect hardware

PCIe Gen5 / Gen6High-Speed Interconnect

1U · 2U · 4UThermal Management

PCIe Gen5 / Gen6MCIOOCuLinkEDSFF1U / 2U / 4UAir + Liquid CoolingOEM / ODM

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INTERCONEXÃO

Interconexão de alta velocidade

Interligações externas de alta velocidade: DAC, ACC, AOC e MPO para switches, placas de rede e ligações de data center de elevada largura de banda.
Interligações internas de alta velocidade: OCuLink, MCIO e EDSFF para conectividade PCIe Gen4/5/6 dentro de servidores e integridade de sinal estável.

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TÉRMICA

Gerenciamento térmico

Refrigeração passiva/ativa, vapor chamber, heat pipes e cold plates para Intel, AMD, Ampere e plataformas personalizadas.

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ENGENHARIA + FORNECIMENTO

Pronto para a próxima geração de servidores

Produto, engenharia e supply chain em uma solução integrada.

Contato

PORTFÓLIO

Produtos e tecnologias

Hardware para servidores e data centers por aplicação: expansão PCIe, interligações internas e externas, refrigeração a ar e líquida.

PCIe Gen5 x16 → 4× M.2

Placas adaptadoras PCIe

Placa industrial low profile PCIe Gen5 x16 para 4× M.2, indicada para chassis 2U e com design térmico otimizado. Quatro SSD M.2 são reconhecidos quando a motherboard suporta bifurcação PCIe.

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Transceiver óptico 1,6T e interligação externa de data center

DAC / ACC / AOC / MPO

Conectividade de rede

Componentes de conectividade de rede para servidores e data centers.

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Cabo interno de servidor MCIO x8 para E1.S e E3.S

MCIO / OCuLink / EDSFF

Cabos de dados de alta velocidade

Cabos internos de alta velocidade para servidores PCIe Gen4/5/6.

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Dissipador passivo de servidor e solução em alumínio extrudido

1U / 2U / 4U

Refrigeração passiva

Soluções térmicas com heat pipe, vapor chamber, brasagem e fundição sob pressão, incluindo soluções de dissipadores em alumínio extrudido.

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Cooler ativo para servidores de alta densidade

1U / 2U / 4U

Refrigeração ativa

Dissipadores ativos side-flow e down-flow para plataformas de servidor densas.

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Placa fria líquida AMD SP5 para servidor

Cold Plate / Liquid Cooling

Refrigeração líquida

Soluções cold plate para CPUs, GPUs e aceleradores de alta potência.

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RECURSOS

Artigos técnicos e recursos

Conteúdo técnico duradouro sobre PCIe, interconexão, refrigeração e hardware de data center.

ANÁLISE TÉCNICA

De PCIe Gen5 para Gen6: o que muda no hardware real?

Com o aumento da velocidade do link, integridade de sinal, materiais, roteamento e escolha de conectores tornam-se cada vez mais críticos.

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ANÁLISE TÉCNICA

MCIO vs OCuLink em plataformas de servidor modernas

Uma visão prática de onde cada interface se encaixa em storage, GPU, risers e arquiteturas internas de servidores.

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ANÁLISE TÉCNICA

Refrigeração de servidores 1U, 2U e 4U: compromissos de projeto

Fluxo de ar, densidade de aletas, pressão do ventilador, vapor chambers e cold plates se comportam de forma muito diferente conforme a altura do servidor.

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ANÁLISE TÉCNICA

Refrigeração a ar vs líquida para servidores de IA

Quando a densidade de potência aumenta, a arquitetura de refrigeração adequada depende da carga térmica, facilidade de manutenção, acústica e infraestrutura.

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