SOLUCIONES PARA CENTROS DE DATOSCables MCIO, OCuLink y EDSFF, tarjetas adaptadoras PCIe Gen5 y refrigeración por aire o líquida para servidores IA, HPC y almacenamiento.
Interconexiones externas de alta velocidad: DAC, ACC, AOC y MPO para switches, tarjetas de red y enlaces de centros de datos de gran ancho de banda.
Interconexiones internas de alta velocidad: OCuLink, MCIO y EDSFF para conexiones PCIe Gen4/5/6 dentro de servidores e integridad de señal estable.
Refrigeración pasiva y activa, vapor chamber, heat pipes y cold plates para Intel, AMD, Ampere y plataformas personalizadas.
Más información →Producto, ingeniería y cadena de suministro en una sola solución.
Hardware para servidores y centros de datos por aplicación: expansión PCIe, interconexión interna y externa, refrigeración por aire y líquida.
PCIe Gen5 x16 → 4× M.2Tarjeta industrial de perfil bajo PCIe Gen5 x16 a 4× M.2 para chasis 2U, con diseño térmico optimizado. Se reconocen cuatro SSD M.2 cuando la placa base admite bifurcación PCIe.
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DAC / ACC / AOC / MPOComponentes de conectividad de red para servidores y centros de datos.
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MCIO / OCuLink / EDSFFCables internos de alta velocidad para servidores PCIe Gen4/5/6.
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1U / 2U / 4USoluciones térmicas con heat pipe, vapor chamber, soldadura fuerte y fundición a presión, incluidas soluciones de disipadores de aluminio extruido.
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1U / 2U / 4UDisipadores activos de flujo lateral y descendente para plataformas de servidor densas.
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Cold Plate / Liquid CoolingSoluciones cold plate para CPU, GPU y aceleradores de alta potencia.
Solicitar especificaciones →Contenido técnico duradero sobre PCIe, interconexión, refrigeración y hardware de centros de datos.
A medida que aumenta la velocidad del enlace, la integridad de señal, los materiales, el enrutado y la elección de conectores se vuelven cada vez más críticos.
Leer artículo →Resumen práctico de dónde encaja cada interfaz en almacenamiento, GPU, risers y arquitecturas internas de servidor.
Leer artículo →El flujo de aire, la densidad de aletas, la presión del ventilador, las vapor chambers y las cold plates se comportan de forma muy distinta según la altura del servidor.
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Cuando aumenta la densidad de potencia, la arquitectura de refrigeración adecuada depende de la carga térmica, el mantenimiento, la acústica y la infraestructura.
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