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Interconexión PCIe Gen5/6 y refrigeración de servidores

Ingeniería de interconexiones PCIe Gen5/6, integridad de señal, cableado NVMe y refrigeración de servidores 1U a 4U.

01 · INTERCONEXIÓN

Interconexión de alta velocidad

Interconexiones externas de alta velocidad: DAC, ACC, AOC y MPO para switches, tarjetas de red y enlaces de centros de datos de gran ancho de banda.
Interconexiones internas de alta velocidad: OCuLink, MCIO y EDSFF para conexiones PCIe Gen4/5/6 dentro de servidores e integridad de señal estable.

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · GESTIÓN TÉRMICA

Gestión térmica

Refrigeración pasiva y activa, vapor chamber, heat pipes y cold plates para Intel, AMD, Ampere y plataformas personalizadas.

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold PlateMecánica personalizada

03 · OEM / ODM

Ingeniería a medida

La selección de conectores, longitud de cable, restricciones mecánicas, flujo de aire, objetivos térmicos y fabricabilidad pueden optimizarse conjuntamente para la plataforma objetivo.