HYZOCOOL

Interconnexion PCIe Gen5/6 et refroidissement serveur

Ingénierie pour interconnexions PCIe Gen5/6, intégrité du signal, câblage NVMe et refroidissement serveur 1U à 4U.

01 · INTERCONNEXION

Interconnexion haut débit

Interconnexions externes à haut débit : DAC, ACC, AOC et MPO pour commutateurs, cartes réseau et liaisons de data center à large bande passante.
Interconnexions internes à haut débit : OCuLink, MCIO et EDSFF pour les connexions PCIe Gen4/5/6 internes aux serveurs et une intégrité stable du signal.

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · THERMIQUE

Gestion thermique

Refroidissement passif/actif, vapor chambers, heat pipes et cold plates pour Intel, AMD, Ampere et plateformes sur mesure.

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold PlateMécanique sur mesure

03 · OEM / ODM

Ingénierie sur mesure

Le choix des connecteurs, la longueur des câbles, les contraintes mécaniques, le flux d’air, les objectifs thermiques et la fabricabilité peuvent être optimisés ensemble pour la plateforme cible.