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Interconexão PCIe Gen5/6 e refrigeração de servidores

Engenharia para interconexões PCIe Gen5/6, integridade de sinal, cablagem NVMe e refrigeração de servidores 1U a 4U.

01 · INTERCONEXÃO

Interconexão de alta velocidade

Interligações externas de alta velocidade: DAC, ACC, AOC e MPO para switches, placas de rede e ligações de data center de elevada largura de banda.
Interligações internas de alta velocidade: OCuLink, MCIO e EDSFF para conectividade PCIe Gen4/5/6 dentro de servidores e integridade de sinal estável.

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · GESTÃO TÉRMICA

Gerenciamento térmico

Refrigeração passiva/ativa, vapor chamber, heat pipes e cold plates para Intel, AMD, Ampere e plataformas personalizadas.

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold PlateMecânica personalizada

03 · OEM / ODM

Engenharia personalizada

Seleção de conectores, comprimento de cabo, restrições mecânicas, fluxo de ar, metas térmicas e capacidade de fabricação podem ser otimizados em conjunto para a plataforma alvo.