HYZOCOOL

Соединения PCIe Gen5/6 и охлаждение серверов

Инженерная поддержка PCIe Gen5/6, целостности сигнала, кабелей NVMe и охлаждения серверов 1U–4U.

01 · СОЕДИНЕНИЯ

Высокоскоростные соединения

Внешние высокоскоростные соединения: DAC, ACC, AOC и MPO для коммутаторов, сетевых карт и широкополосных линий ЦОД.
Внутренние высокоскоростные соединения: OCuLink, MCIO и EDSFF для PCIe Gen4/5/6 внутри серверов и стабильной целостности сигнала.

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · ОХЛАЖДЕНИЕ

Тепловое управление

Пассивное/активное охлаждение, vapor chamber, heat pipe и cold plate для Intel, AMD, Ampere и заказных платформ.

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold PlateИндивидуальная механика

03 · OEM / ODM

Индивидуальный инжиниринг

Выбор разъёмов, длина кабеля, механические ограничения, воздушный поток, тепловые цели и технологичность можно оптимизировать совместно для целевой платформы.