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PCIe Gen5/Gen6 高速互联与服务器散热方案

针对 AI、HPC 与 NVMe 存储平台，提供 PCIe Gen5/Gen6 内外部互联、信号完整性和服务器散热设计支持。

01 · 高速互联

高速互联

外部高速互联：DAC、ACC、AOC 与 MPO，面向交换机、网卡及数据中心高带宽链路。
内部高速互联：OCuLink、MCIO 与 EDSFF，面向服务器内部 PCIe Gen4/5/6 连接与稳定信号完整性。

DAC / ACC / AOC / MPOOCuLink / MCIO / EDSFFPCIe Gen4 / Gen5 / Gen6Signal Integrity

02 · 热管理

覆盖 Intel、AMD、Ampere 等主流平台，提供被动/主动风冷、Vapor Chamber、热管及冷板式液冷方案。

1U / 2U / 4UHeat PipeVapor ChamberCold Plate定制机械结构

03 · OEM / ODM

可针对目标平台综合优化连接器选择、线缆长度、机械限制、风流、散热目标与可制造性。