ROZWIĄZANIA DLA CENTRÓW DANYCHKable MCIO, OCuLink i EDSFF, karty PCIe Gen5 oraz chłodzenie powietrzne i cieczą dla serwerów AI, HPC i pamięci masowej.
Zewnętrzne szybkie połączenia: DAC, ACC, AOC i MPO do przełączników, kart sieciowych i szerokopasmowych łączy centrów danych.
Wewnętrzne szybkie połączenia: OCuLink, MCIO i EDSFF do połączeń PCIe Gen4/5/6 wewnątrz serwerów i stabilnej integralności sygnału.
Chłodzenie pasywne i aktywne, vapor chamber, heat pipe oraz cold plate dla Intel, AMD, Ampere i platform niestandardowych.
Dowiedz się więcej →Produkt, inżynieria i łańcuch dostaw w jednym podejściu.
Sprzęt serwerowy i data center według zastosowania: rozszerzenia PCIe, połączenia wewnętrzne i zewnętrzne oraz chłodzenie powietrzem i cieczą.
PCIe Gen5 x16 → 4× M.2Przemysłowa niskoprofilowa karta PCIe Gen5 x16 do 4× M.2 przeznaczona do obudów 2U, z konstrukcją zoptymalizowaną termicznie. Cztery dyski M.2 SSD są wykrywane, gdy płyta główna obsługuje bifurkację PCIe.
Poproś o specyfikację →
DAC / ACC / AOC / MPOKomponenty łączności sieciowej dla serwerów i centrów danych.
Poproś o specyfikację →
MCIO / OCuLink / EDSFFWewnętrzne przewody serwerowe PCIe Gen4/5/6 do szybkiej transmisji danych.
Poproś o specyfikację →
1U / 2U / 4URozwiązania termiczne z heat pipe, vapor chamber, lutowaniem twardym i odlewami ciśnieniowymi, w tym rozwiązania radiatorów z ekstrudowanego aluminium.
Poproś o specyfikację →
1U / 2U / 4UAktywne radiatory side-flow i down-flow do gęstych platform serwerowych.
Poproś o specyfikację →
Cold Plate / Liquid CoolingRozwiązania cold plate dla CPU, GPU i akceleratorów dużej mocy.
Poproś o specyfikację →Materiały o PCIe, interkonektach, chłodzeniu serwerów i sprzęcie data center.
Wraz ze wzrostem prędkości łącza coraz większego znaczenia nabierają integralność sygnału, materiały, prowadzenie ścieżek oraz dobór złączy.
Czytaj artykuł →Praktyczne porównanie zastosowań obu interfejsów w pamięci masowej, GPU, riserach i wewnętrznych architekturach serwerów.
Czytaj artykuł →Przepływ powietrza, gęstość finów, ciśnienie wentylatorów, vapor chamber i cold plate zachowują się bardzo różnie przy różnych wysokościach serwerów.
Czytaj artykuł →
Przy rosnącej gęstości mocy odpowiednia architektura chłodzenia zależy od obciążenia cieplnego, serwisowania, akustyki i infrastruktury.
Czytaj artykuł →
Polski
中文
English
Suomi
Français
Deutsch
日本語
한국어
Português
Русский
Español